詳細介紹

>> 産品特點 
   WB240微波等離子去膠機采用專利高密度2.45GHZ微波等離子技術,用于半導體生産中晶圓的清潔、去膠和等離子體預處理,微波等離子體清洗、去膠機具有高度活性、高效,且不會對電子裝置産生離子損害。   
微波等離子去膠機主要用途: 
  ·等離子體表面改性
  ·有機物表面等離子去膠
  ·邦定強度增強
  ·等離子體刻蝕應用
  ·等離子體灰化應用
  ·增強或減弱浸潤性
  ·其它等離子體系統應用
>> 技術參數
 ◆ 外形尺寸
    1000(W)×800(D)×1750(H)mm
 ◆ 倉體結構(石英,約20升)
    Φ 245mm ×400Lmm  
 ◆ 等離子發生器(德國)
    頻率2.45GHZ,功率0-1000W連續調節,可連續長時間工作
 ◆ 控制系統
    觸摸電腦+PLC全自動控制,采用歐姆龍、西門子等世界著名品牌電器元件,性能穩定可靠,并具有手動、自動兩種模式
 ◆ 真空系統(真空壓力PID閉環自動控制)
    英國愛德華斡旋式幹泵 GV40
    美國MKS真空壓力控制節流閥及薄膜式傳感器      
    台灣氣動真空角閥、充氣閥、DN63不鏽鋼真空波紋管 
 ◆ 充氣系統
    美國MKS高精度電子質量流量計(2路氣體配制)
    美國世偉洛克氣體管路及接口組件,德國雙級減壓閥

    日本SMC及CKD高真空氣閥組件

>> 相關應用    

  - 晶圓光刻膠清洗 

  - 去除殘膠

  - 晶圓和襯底的清潔


 



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